EV_MOD_CH101-01-02

제조사
TDK InvenSense
공급업체
VBOM
납기
28 Weeks
포장
Tray
설명
CHIRP EVALUATION MODULE CH101
재고
재고 있음

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제품 사양

Mfr
TDK InvenSense
Series
-
Package
Tray
Embedded
-
Interface
I2C
Sensitivity
-
Sensor Type
Ultrasonic, 3D Time-of-Flight (ToF)
Sensing Range
4cm ~ 1.2m
Product Status
Active
Voltage - Supply
1.62V ~ 1.98V
Supplied Contents
Board(s)
Utilized IC / Part
CH101